SMT贴片加工能力

项目

PCBA加工能力

一站式服务

电路设计>>芯片设计>>PCB Layout>>PCB制造>>元件采购>>PCBA加工>>产品组装

增值服务

BOM分析、防水涂层、IC烧录、线束和电缆组装、外壳组装

线体配备

8 SMT + 3 DIP (防尘防静电车间)

装配能力

60万点/小时

技术支持

DFM/A

加工标准

IPC-A-600H、IPC-A-610F、J-STD-001F

最小起订量

1件

最小板厚

SPI、前后置AOI、X光检测。每道工序保证首件检验

IQC + IPQC + FQC + OQC

飞针测试/ICT测试/功能测试/老化测试

我们需要的文件

PCB:Gerber(CAM、BRD、PCBDOC)

元器件:物料清单(BOM)

SMT贴片:坐标文件

功能测试:测试指南

PCB面板尺寸

最小:0.25×0.25 英寸(6×6mm)

最大:20×20英寸(500×500mm)

锡膏类型

水溶性锡膏/符合RoHS无铅标准

PCBA贴片方式

SMT、THT、单面或双面混装

组件详情

无源器件01005

压接连接器

QFP/BGA/LGA/QFN/COB/COF

CSP/WLCSP/POP

细间距多引脚连接器

交货时间

样机:5-15个工作日;量产:20~25个工作日。最快的交货时间:3天

包装

防静电袋,防撞泡沫/定制包装

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