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电路板设计
市场需求一直在变，要求企业的电子产品的开发设计在更短的时间完成，时间正变得越来越宝贵，这就是为什么您要从一开始就正确设计印刷电路板。
品升高拥有近15年的PCB设计布线经验，专业的电路板设计工程团队，我们为客户设计电路，创建原理图，通过Cadence Allegro、Mentor Expedition、PADS、Altium, Design等主流应用程序在短时间内实现准确实用的PCB布局设计，包括：
  • 高速多层数字PCB设计
  • 高频射频/微波电路板设计
  • 低电平模拟电路板设计
  • 用于磁共振成像的超低电磁干扰设计
  • DDR2、DDR3、DDR4内存设计
  • 印刷天线设计
  • 完整的装配图
  • 电路测试数据生成
  • 选择和放置数据生成
  • 钻孔、拼板和V-Cut
  • 专业制造文件
  • 密集PCB设计的自动布线
电路板设计能力
电路板设计能力
  • 最高PCB设计层数：32层
  • 最大PIN数目：110000+
  • 最大连接数：78000+
  • 最小线宽：2.4mil
  • 最小线间距：2.4mil
  • 最小过孔：6mil(4mil激光孔)
  • 最多BGA数目：120+
  • 最小BGA PIN 间距：0.3mm
  • 最大BGA PIN数：8371
  • 最高速信号：:112G-PAM4
PCB抄板
PCB抄板在某种程度上是一种深度定制的PCB设计，非常考验设计商能力。品升高能够进行多层的PCB抄板，是因为我们的工程团队拥有更丰富的专业知识和实际抄板设计经验。通过定制PCB抄板，我们可以快速地以低成本为客户生产具有相似功能的产品，或者对产品进行定向升级。
注意：在PCB抄板过程中，品升高始终尊重原创设计版权所有者的合法权益，一切工作将在这个原则下进行。
电路板设计文件需求
一站式电路板设计：产品需求及功能声明、同类产品案例等。
委托电路板设计布线：原理图、网表、结构图、新器件库信息、设计要求等。